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摘要:   AI算力军备竞赛延伸至PCB战场。  一块小小的电路板(PCB),在A股市场爆发出惊人的能量。  Wind统计显示,截至8月22日,中信PCB指数...
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  AI算力军备竞赛延伸至PCB战场。

  一块小小的电路板(PCB),在A股市场爆发出惊人的能量 。

  Wind统计显示,截至8月22日 ,中信PCB指数自4月低点以来最大涨幅超过140%。

  今年以来,A股PCB板块近20只个股涨幅超过1倍。与市值一路高歌猛进相呼应的是,头部PCB产业链公司的业绩也在持续增长 。

  这背后的主要推手便是AI。AI浪潮下 ,算力需求的爆炸式增长,成为PCB行业成长的最大驱动力。

  PCB板块行情发力的主要逻辑是什么?行情是否具有持续性?经过持续上涨,是否已呈现局部泡沫?中长期而言 ,PCB板块的产业趋势和配置价值如何?

  为此,中国基金报记者采访了:

永赢基金权益投资部基金经理任桀

平安鼎越混合基金经理林清源

上银数字经济混合发起式基金经理赵治烨、惠军

德邦基金基金经理雷涛

  在上述基金经理看来,这轮PCB行情确实有坚实的产业逻辑 ,AI算力需求的爆发性增长是核心驱动力,行情或具备戴维斯双击的潜力 。

  大家普遍认为,虽然近期板块涨幅较大 ,但对应后续的盈利预期 ,当前板块PE并不高。市场并非在对整个PCB板块进行无差别炒作,而是在为那些能够切实分享到AI红利、拥有技术壁垒和客户壁垒的公司的“确定性”支付溢价。

  此外,基金经理们认为 ,从中报数据来看,行业向好的信号非常明确 。中长期来看,PCB行业的成长逻辑也非常清晰。此外 ,除了PCB板块,消费电子领域端侧AI硬件创新等方向也值得关注。

  本轮PCB行情有坚实产业逻辑

  中国基金报记者:PCB板块行情发力的主要逻辑是什么?行情是否具有持续性?

  任桀:今年以来,全球生成式AI仍在快速发展中 ,AI模型的训练和推理带动算力板块需求持续高涨,中国厂商擅长的光通信和PCB领域迎来了进一步的发展机遇 。我们认为行情或具备戴维斯双击的潜力,特别是模型/应用-算力形成的闭环 ,可能将显著加强市场对PCB板块中期盈利持续性的预期,最终有望体现在板块的估值上 。

  林清源:本轮行情最强劲的催化剂,源于AI算力需求的爆炸式增长 ,是一场技术驱动的产业升级。AI服务器对PCB的要求在“量”和“价 ”两个维度上都实现了跃升。

  具体来看价值量的提升:传统服务器主板通常为8~16层 ,而AI服务器为了承载GPU 、高带宽内存等高性能芯片,其PCB层数普遍要求在18层以上,部分高端产品甚至达到28~30层 。层数增加、材料升级以及加工难度的提高 ,共同推动了AI服务器用PCB单价的大幅提升。同时,一台AI服务器所需的PCB面积也远超传统服务器。

  我们对本轮行情的持续性抱有相当的信心,AI基础设施建设是未来数年的全球科技主线 。

  赵治烨:从我们调研的情况来看 ,这轮PCB行情确实有其坚实的产业逻辑。AI算力需求的爆发性增长是核心驱动力,特别是GB200等AI服务器对高端PCB的需求呈现几何级数增长。我们看到,AI服务器中PCB的价值量是传统服务器的2~3倍 ,而且技术门槛更高,这对国内头部厂商来说是一个难得的产业机遇 。从持续性来看,关键要看海外云厂商的资本开支能否持续上调 ,以及国内企业的产能释放节奏,可以重点关注海外几个云厂的电话会,对明后年的资本开支指引。

  雷涛:今年以来 ,全球AI逐步进入以推理需求为主的商业化闭环新阶段 ,Token需求爆发推动算力投入持续增长。除了科技大厂对大模型和算力基础设施的投入外,各个国家的主权AI亦将成为新的增量 。全球对AI算力的需求有望持续保持高景气度。而PCB作为中国厂商的擅长领域,亦迎来了收入水平和盈利能力的双重提升 ,有望持续受益于全球AI发展红利,推动核心企业的业绩高速增长。行业景气上行叠加上市公司的业绩高兑现度,我们继续看好PCB板块行情 。

  当前板块PE水平仍不高

  中国基金报记者:当前来看 ,板块估值情况如何?经过持续上涨,是否已呈现局部泡沫?

  林清源:如果参考龙头公司的TTM估值,确实处于近三年较高位置 ,但市场愿意给“高估值”有其逻辑 。一是因为它们的增长路径清晰可见。这些公司已经深度切入英伟达、谷歌等全球AI巨头的供应链体系,订单饱满。二是市场在为“确定性”定价:在当前宏观环境下,高增长且确定性强的资产是稀缺的 。市场并非在对整个PCB板块进行无差别炒作 ,而是在精准地为那些能够切实分享到AI红利 、拥有技术壁垒和客户壁垒的公司的“确定性 ”支付溢价。

  赵治烨:估值方面,现在市场确实存在一些分歧。虽然部分龙头个股涨幅较大,但从明年动态市盈率来看 ,很多优质企业仍然只有十几倍的估值 ,在整个科技板块中并不算贵 。值得关注的是,行业内部分化比较明显,那些真正切入AI服务器供应链、技术实力强的公司 ,估值还有提升空间。而对于一些跟风上涨的二三线企业,则需要谨慎看待。

  雷涛:当前看,PCB板块核心企业明年的估值不到20倍 ,仍然具有向上的空间 。过去压制PCB估值的原因主要是市场认为PCB技术难度低,行业竞争格局较差,但实际上面向AI的高端产品存在较强的客户壁垒 ,行业格局集中且稳定,核心玩家有望充分受益于高景气的AI需求,实现业绩的高速增长 ,板块的估值中枢有望持续上移。

  任桀:虽然近期板块涨幅较大,但对应后续的盈利预期,当前板块PE或仍处于较低水平。与过去两年最大的不同是 ,模型/应用在较大规模上的快速增长解决了“没有应用”的质疑 ,我们认为PCB板块的估值或许仍具备上行潜力 。

  中报行业向好信号明确

  中国基金报记者:从已公布的中报来看,传递出怎样的行业信号?

  林清源:如果说一季报标志着行业的强劲复苏,那么已披露的2025年中报及业绩预告 ,则证实了行业正全面进入“高增长”通道。

  这些财务数据传递出几个信号:

  一是盈利能力的质变。比收入增长更值得关注的是盈利能力的提升 。这背后是产品结构优化的结果 。龙头公司PCB业务毛利率普遍提升超过3个点,这清晰地表明,行业正在通过转向高附加值的AI服务器板等产品 ,价值含量在提升。

  二是对未来的信心。龙头公司的资本开支计划是判断其对未来需求信心的“试金石 ” 。目前统计国内头部PCB厂商规划在2025—2026年合计投资额超过300亿元。如此大规模的扩张,清晰地表明了产业界对AI带来的长期、持续需求的坚定信心。

  任桀:数通领域相对高端的高多层板 、HDI板需求的爆发,为PCB行业带来了量价齐升的变化 。已经披露半年报的部分公司 ,在收入维持高速增长的基础上,亦体现出了盈利能力的提升。此外,在持续提升的需求预期下 ,包括部分保守的PCB厂商在内,PCB行业进入大规模扩产阶段,相关公司半年报中的资本开支、扩产计划公告已有明显体现。

  惠军:从中报数据来看 ,行业向好的信号非常明确 。头部企业业绩普遍超预期 ,一些龙头企业增速在50%以上,而且毛利率也在持续改善。更重要的是,企业都在积极扩产 ,特别是针对高端产品线的投入很大,这说明行业对中长期发展很有信心。当然我们也要保持一份清醒,如果未来需求增速放缓 ,这些新增产能可能会带来一定的压力 。

  雷涛:PCB板块呈现结构性分化,有AI客户和订单的公司呈现出业绩的高增长和盈利水平的持续提升,而传统行业需求为主的公司则表现相对平淡 ,这进一步印证当前AI需求的高景气。展望后续,AI客户需求依旧是领先于行业供给的,部分过去相对保守的公司亦做出了扩产的动作 ,反映出行业对AI投资的坚定信心,亦可期待后续业绩的进一步兑现。

  PCB行业中长期成长逻辑清晰

  中国基金报记者:中长期而言,PCB板块的产业趋势发展如何?景气度延续的关键因素有哪些?

  惠军:中长期来看 ,PCB行业的成长逻辑非常清晰 。随着算力需求的不断提升 ,PCB正在向更高层数、更先进材料的方向演进,单板价值量还会持续提升 。我们认为,行业景气度能否延续 ,关键要看两个因素:一是全球AI基础设施建设的持续推进,二是国内企业在高端产品上的技术突破和客户拓展。从目前来看,这两个方面都在朝着积极的方向发展。

  任桀:中长期来看 ,PCB行业的前沿技术升级方向为能耗降低 、速度提升、体积变小 。PCB行业的材料、工艺 、方案均在持续迭代,芯片龙头的正交背板 、潜在的CoWop工艺等技术方案的迭代有望继续推动行业空间的扩大和价值量提升,也带动上游原材料的变化。

  雷涛:板块景气度整体还是受益于全球AI发展对于算力需求。算力硬件的持续迭代 ,对PCB走线密度和精度的要求持续提升 。PCB的规格升级明确,将向着更多的层数、更高的HDI阶数发展,中期来看 ,CoWop等下一代技术亦有可能进一步驱动PCB价值升级,支撑PCB板块的长期发展逻辑。

  消费电子领域端侧AI硬件创新也值得关注

  中国基金报记者:除了PCB,消费电子还有哪些细分领域值得关注?

  雷涛:消费电子领域主要关注端侧AI硬件的创新 ,今年全景相机、消费级3D打印等细分领域出现了小爆款 ,且这轮产业创新是由国内企业主导。北美的消费电子巨头的AI端侧还需要时间来验证,但从最新财报来看,巨头也在积极加大AI的投入力度 。对于AR眼镜等“从0到1”的端侧新品仍在产品逐步验证的早期阶段 ,需要根据消费者需求不断优化产品定义,长期还有广阔的想象空间。

  惠军:除了PCB,我们还特别关注消费电子领域的其他机会。SoC芯片是我们比较看好的方向 ,随着端侧AI设备的放量,这个领域的成长空间很大 。另外,折叠屏产业链 、半导体设备材料等细分领域也都具备较好的投资价值。这些领域与PCB形成很好的互补 ,共同构成了消费电子的投资图谱。

  林清源:在传统消费电子之外,我们关注下一个现象级终端的领域——AI智能眼镜 。AI眼镜有望成为AI技术落地的最佳硬件载体之一,相较于手机 ,它解放了双手,提供第一人称视角,在许多场景下具备天然的交互优势 。市场已经开始显现爆发的迹象 ,如去年的Meta Rayban ,今年的出货预期不断上调,根据研究机构Counterpoint最新发布的数据,2025年上半年 ,全球智能眼镜市场出货量同比增长高达110%。

  任桀:手机是值得关注的另一条线索。2026年国际手机巨头有望推出折叠屏手机,这将是该厂商的旗舰机型BOM表在多年之后的一次大幅提升,而其中价值量提升幅度较大的供应商 ,有望分享到产品变化-业绩释放的红利 。此外,手机侧AI能力的落地也值得期待。

  聚焦AI革命中的“卖铲人”

  中国基金报记者:对于PCB及消费电子板块,您的主要投资策略是什么?更青睐什么样的投资标的?

  林清源:可以概括为一套攻守兼备的“杠铃策略 ”。策略一 ,紧跟科技巨头,聚焦“卖铲人”龙头 。我们的核心仓位,将始终聚焦于那些已经深度绑定全球科技巨头(如英伟达、苹果、特斯拉 、华为等)供应链的A股PCB龙头公司。这些公司是AI革命中典型的“卖铲人” ,无论最终哪个AI应用胜出,作为算力基础设施的核心供应商,它们的业绩都具备高度的确定性。策略二 ,深挖产业链上游 ,寻找“高弹性 ”机会 。在配置核心龙头的同时,我们也挖掘产业链上游、市场关注度相对较低但弹性更大的投资机会。我们认为,PCB产业链上游的材料环节 ,如特种树脂、高端铜箔 、电子玻纤布以及PCB化学品等,存在着被低估的投资价值。

  任桀:我采用行业判断及自下而上相结合的方式 。需求侧主要依赖行业判断,特别是对全球生成式AI等创新的判断 ,供给侧则通过自下而上的调研,分析具体公司的客户、产能、经营情况,结合估值水位进行投资。

  总体而言 ,我更青睐与客户已经形成稳定的技术和方案配合,能够匹配客户的产能需求,并参与下一代技术研发的投资标的。

  赵治烨:在投资策略上 ,我们始终坚持“产业趋势+安全边际 ”的双重标准 。具体到PCB和消费电子板块,我们会重点关注那些已经进入全球供应链体系 、技术壁垒较高、估值相对合理的龙头企业 。同时,我们也会关注一些具有成长潜力的中小型企业。总的来说 ,我们对这个板块中长期的表现保持乐观 ,但也会密切关注行业基本面的变化,动态调整投资组合。

  雷涛:PCB方面,依然直接受益于北美算力企业的高景气驱动 ,需要把握具备高确定性的产业趋势 。消费电子方面,跟踪端侧AI进展,寻找潜在现象级爆款机会 ,重点关注头部厂商在端侧AI的最新布局。

(文章来源:中国基金报)

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